Запросить ТКП

Волоконный фемтосекундный лазер Huaray HR-Femto-IR-10-10

Волоконный фемтосекундный лазер.

  • Длина волны: 1035 нм.
  • Выходная мощность: >10 Вт.
  • Максимальная энергия импульса: 10 мкДж.
10
10

Описание

Huaray HR-Femto-IR-10-10 — волоконный фемтосекундный лазер для точной промышленной обработки и научно-исследовательских задач. Модель работает на длине волны 1035 нм, обеспечивает выходную мощность 10 Вт и максимальную энергию импульса 10 мкДж. Частота повторения регулируется от одиночных импульсов до 1 МГц.

Длительность импульса настраивается в диапазоне от менее 300 фс до 10 пс, что позволяет подбирать режим воздействия под материал и конкретную технологическую операцию. Полностью волоконная конструкция рассчитана на стабильную длительную эксплуатацию, а регулировка мощности и энергии импульсов упрощает настройку источника под разные процессы обработки.

Особенности

  • Полностью волоконная конструкция.
  • Регулируемая длительность импульса от менее 300 фс до 10 пс.
  • Регулируемая частота повторения от одиночных импульсов до 1 МГц.
  • Регулировка средней мощности и энергии импульса.
  • Встроенная оптическая изоляция.
  • Интегрированная оптико-электрическая конструкция.

Технические характеристики

Модель HR-Femto-IR-10-10
Центральная длина волны 1035 нм
Выходная мощность >10 Вт
Максимальная энергия импульса 10 мкДж
Частота повторения импульсов От одиночных импульсов до 1 МГц
Длительность импульса <300 фс–10 пс
Качество пучка M²≤1,3, типично M²<1,2
Расходимость пучка <1 мрад, 2θ
Круглость пучка ≥90%
Диаметр пучка 3 ±1 мм, 1/e²
Поляризация Линейная
Стабильность импульсов <2% RMS
Стабильность мощности <2% RMS
Рабочая температура 10–30 °C
Питание 110 / 220 В AC

Область применения

  • Прецизионная лазерная маркировка.
  • Модификация поверхности материалов.
  • Двухфотонная микро- и нанообработка.
  • Оптическая запись данных.
  • Микроскопическая визуализация.
  • Резка, сверление и сварка твердых и хрупких материалов.
  • Обработка металлов и полимерных материалов.
  • Обработка композитных и тонкопленочных материалов.
  • Обработка материалов для новой энергетики.
  • Производство медицинских изделий.

Образцы обработки

Образцы обработки