Запросить ТКП

Волоконные фемтосекундные лазеры Huaray HR-Femto GN серии HR-Femto GN

Волоконные фемтосекундные лазеры зеленого диапазона.

  • Длина волны: 517 нм.
  • Максимальная энергия импульса: от 4 до >75 мкДж.
  • Качество пучка: M² ≤ 1,3.

Модели

Модель Режим работы Выходная мощность, Вт Энергия импульса, мкДж Диапазон длины волны Тип лазера Цена
HR-Femto-GN-75-15 Фемтосекундный
Импульсный
1575ЗеленыеВолоконный По запросу Смотреть модель
HR-Femto-GN-40-30 Фемтосекундный
Импульсный
3040ЗеленыеВолоконный По запросу Смотреть модель
HR-Femto-GN-20-15 Фемтосекундный
Импульсный
1520ЗеленыеВолоконный По запросу Смотреть модель
HR-Femto-GN-10-10 Фемтосекундный
Импульсный
1010ЗеленыеВолоконный По запросу Смотреть модель
HR-Femto-GN-4-4 Фемтосекундный
Импульсный
44ЗеленыеВолоконный По запросу Смотреть модель

Описание

Huaray HR-Femto GN — серия промышленных волоконных фемтосекундных лазеров зеленого диапазона для прецизионной обработки материалов. Линейка объединяет модели с различной энергией импульса и позволяет подобрать источник как для деликатной микрообработки, так и для задач, требующих более высокой плотности энергии.

Излучение в области 517 нм расширяет возможности обработки материалов, эффективно поглощающих свет видимого диапазона. В зависимости от модели лазеры поддерживают регулировку частоты повторения и длительности импульса, а для зеленых исполнений доступна конфигурация с переключением между длинами волн 1035 и 517 нм.

Особенности

  • Фемтосекундная длительность импульса для высокоточной обработки.
  • Регулируемая частота повторения импульсов.
  • Высокое качество и стабильность лазерного пучка.
  • Линейная поляризация.
  • Промышленное исполнение для интеграции в лазерные системы.
  • Опциональное переключение между ИК- и зеленым диапазонами.

Технические характеристики

Тип лазера Волоконный фемтосекундный лазер зеленого диапазона
Длина волны 517 нм
Максимальная энергия импульса 4–>75 мкДж, в зависимости от модели
Качество пучка M² ≤ 1,3
Поляризация Линейная
Рабочая температура 10–30 °C

Область применения

  • Прецизионная лазерная маркировка.
  • Модификация поверхности материалов.
  • Микро- и нанообработка.
  • Обработка полупроводниковых пластин.
  • Обработка керамики, полимеров и сплавов.
  • Резка и сверление твердых и хрупких материалов.
  • Формирование микроструктур.
  • Резка дисплейных панелей.
  • Сварка стекла и прозрачных материалов.