Главная > Каталог > Комплектующие и расходные материалы > Источники > Пикосекундные лазерные подсистемы Huaray SS-T-I
Пикосекундные лазерные подсистемы Huaray SS-T-I серии SS-T-I
Пикосекундные лазерные подсистемы для резки стекла.
- Длина волны: 1064 нм.
- Длительность импульса: 10 пс.
- Толщина при однократной резке: до 8 мм, в зависимости от модели и материала.
Модели
| Модель | Режим работы | Выходная мощность, Вт | Диапазон длины волны | Толщина при резке, мм | Цена | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SS-T-I-40A | Импульсный Пикосекундный | 30 | Инфракрасные | ≤3 | По запросу | Смотреть модель |
| SS-T-I-60B | Импульсный Пикосекундный | 65 | Инфракрасные | ≤8 | По запросу | Смотреть модель |
| SS-T-I-60A | Импульсный Пикосекундный | 65 | Инфракрасные | 3–6 | По запросу | Смотреть модель |
Описание
Huaray SS-T-I — серия пикосекундных лазерных подсистем для высокоскоростной резки стекла и других твердых и хрупких материалов. Линейка включает исполнения для обработки ультратонкого, обычного стекла, стеклокерамики и сапфира с различной допустимой толщиной материала.
Внешний оптический тракт и программное управление объединены в готовое решение для интеграции в автоматизированные производственные линии. Подсистемы поддерживают функции PST и PSO, многоосевое расширение, а также фиксированную и подвижную оптические схемы, что позволяет адаптировать оборудование к обработке плоских, крупноформатных и трубчатых изделий.
Особенности
- Интегрированный внешний оптический тракт.
- Интегрированное программное управление.
- Поддержка функций PST и PSO.
- Возможность многоосевого расширения.
- Поддержка фиксированной и подвижной оптических схем.
Технические характеристики
| Тип | Пикосекундная лазерная подсистема |
| Длина волны | 1064 нм |
| Длительность импульса | 10 пс |
| Толщина при однократной резке | до 8 мм, в зависимости от модели и материала |
| Габариты | 810 × 647 × 172 мм |
| Масса | 70,3 кг |
Область применения
- Резка автомобильного и 3C-стекла.
- Резка ультратонкого стекла UTG.
- Резка сапфира и стеклокерамики.
- Резка кварцевого стекла.
- Резка LCD- и OLED-панелей.
- Обработка медицинских стеклянных трубок и изделий.
- Вырезание крупных отверстий в мебельном стекле.
