Главная > Каталог > Комплектующие и расходные материалы > Источники > Серия Olive-355 > Пикосекундный твердотельный УФ-лазер Huaray Olive-355-30
Пикосекундный твердотельный УФ-лазер Huaray Olive-355-30
Пикосекундный твердотельный УФ-лазер.
- Мощность: 30 Вт.
- Длина волны: 355 нм.
- Длительность импульса: <10 пс.
Описание
Huaray Olive-355-30 — пикосекундный УФ-лазер для интенсивной микрообработки керамики, полупроводниковых пластин, стекла и тонких функциональных покрытий. Энергия одиночного импульса достигает 50 мкДж при 600 кГц, а рабочая частота регулируется от 400 кГц до 4 МГц. Широкий диапазон частот позволяет гибко настраивать процесс от более интенсивного съема материала до высокочастотной прецизионной обработки. Модель подходит для операций, где требуется сочетать малую длительность импульса с высокой производительностью.
Особенности
- Собственный задающий источник Huaray с многоступенчатой многопроходной системой твердотельного усиления.
- Пакетный режим с настройкой количества и формы импульсов в серии.
- Точное электронное управление параметрами и моментом формирования импульсов.
- Возможность адаптации исполнения для серийного промышленного оборудования.
Технические характеристики
| Длина волны | 355 нм |
| Выходная мощность | 30 Вт |
| Энергия одиночного импульса | 50 мкДж при 600 кГц |
| Частота повторения импульсов | 400 кГц–4 МГц |
| Длительность импульса | <10 пс |
| Качество пучка M² | ≤1,2 |
| Расходимость пучка | <2 мрад |
| Круглость пучка | ≥95% |
| Диаметр пучка | 2,6±0,3 мм, 1/e² |
| Стабильность направления пучка | <50 мкрад/°C |
| Поляризация | Горизонтальная |
| Коэффициент поляризации | ≥100:1 |
| Стабильность импульсов | ≤2% RMS |
| Стабильность мощности | ≤1% RMS |
| Рабочая температура | 20–30 °C |
| Напряжение питания | 220/110 В AC |
| Потребляемая мощность | 1500 Вт |
| Интерфейсы управления | RS-232, Ethernet |
Область применения
- Удаление PVD-покрытий и красочных слоев;
- Маркировка QR-кодов;
- Нанесение маркировки внутри стекла;
- Маркировка и формирование отверстий в керамике;
- Скрайбирование полупроводниковых пластин.
Подходит для микрообработки керамики, стекла, полупроводниковых материалов и тонких функциональных покрытий.
