Главная > Каталог > Комплектующие и расходные материалы > Источники > Серия SS-T-I > Пикосекундная лазерная подсистема Huaray SS-T-I-60B
Пикосекундная лазерная подсистема Huaray SS-T-I-60B
Пикосекундная лазерная подсистема.
- Длина волны: 1064 нм.
- Выходная мощность: >65 Вт при 30 кГц.
- Энергия одиночного импульса: >2 мДж при 30 кГц.
Описание
Huaray SS-T-I-60B — пикосекундная лазерная подсистема для высокоскоростной резки стекла и хрупких материалов. Внешний оптический тракт и система управления интегрированы в единое решение для встраивания в производственные линии. Поддержка PST и PSO предусмотрена для управления процессом резки изделий сложной формы.
Для SS-T-I-60B в таблице Huaray приведены два режима обработки. Первый предназначен для белого стекла толщиной до 8 мм, второй — для стеклокерамики и сапфира толщиной менее 3 мм.
Особенности
- Интегрированный внешний оптический тракт.
- Интегрированное программное управление.
- Поддержка функций PST и PSO.
- Возможность многоосевого расширения.
- Поддержка фиксированной и подвижной оптических схем.
Технические характеристики
| Длина волны | 1064 нм |
| Выходная мощность | >65 Вт при 30 кГц; >50 Вт при 20 кГц |
| Энергия одиночного импульса | >2 мДж при 30 кГц; >2,5 мДж при 20 кГц |
| Длительность импульса | 10 пс |
| Скорость сканирования | 150 мм/с; 120 мм/с |
| Толщина при однократной резке | ≤8 мм; <3 мм |
| Материал | Белое стекло; стеклокерамика, сапфир |
| Сколы | ≤10 мкм; ≤70 мкм |
| Габариты | 810 × 647 × 172 мм |
| Масса | 70,3 кг |
Область применения
- Резка автомобильного и 3C-стекла.
- Резка сапфира.
- Резка кварцевого стекла.
- Резка LCD- и OLED-панелей.
- Резка ультратонкого стекла UTG.
- Резка стеклокерамики.
- Обработка медицинских стеклянных трубок и изделий.
- Вырезание крупных отверстий в мебельном стекле.
