Главная > Каталог > Лазерная резка > Резка листового металла > Серия GF > Лазерный станок HGTECH GF6020 для резки листов металла
Главная > Каталог > Лазерная резка > Резка листового металла > Серия GF > Лазерный станок HGTECH GF6020 для резки листов металла
Оптоволоконный станок лазерной резки серии GF разработан компанией HGTECH в соответствии с международными стандартами. Станок является профессиональным металлообрабатывающим оборудованием, направленным на осуществление обработки листов металла. Данное оборудование является эффективным решением, так как обладает высокой мощностью, стабильностью и скоростью резки, а так же низкими эксплуатационными расходами. В станке используется усиленная цельносварная станина повышенной грузоподъёмности.
Станки серии GF широко используются для резки углеродистой стали, нержавеющей стали, алюминия, меди, латуни титана и других металлических материалов.
Лазерная режущая головка с автофокусомПрограммное обеспечение самостоятельно настраивает фокусирующий объектив для достижения автоматизированной перфорации и резки пластин различной толщины. Скорость автофокуса в десять раз выше, чем при ручной настройке.
Портал из литого алюминияЦельнолитой алюминиевый портал имеет легкий вес, высокую прочность, отсутствие деформации. Облегченный портал отливается и обрамляется с использованием цельной стальной формы и технологии литья под давлением, придает оборудованию высокую скорость работы, повышая эффективность и качество обработки.
Сварная станина станка лазерной резкиВысокопрочная станина станка обрабатывается методом отжига для снятия напряжения при температуре 600°C, что приводит к высокой жесткости конструкции; цельные механические структуры имеют преимущества малой деформации, низкой вибрации и чрезвычайно высокой точности.
| Модель | GF6020 |
|---|---|
| Обрабатываемая площадь (Д×Ш) | 6000×2000 мм |
| Макс. несущая способность рабочего стола | 3500 кг |
| Вес оборудования | ≤8000 кг |
| Размер оборудования (Д×Ш×В) | 7850×3050×1800 мм |
| Перемещение по оси X | 2030 мм |
| Перемещение по оси Y | 6050 мм |
| Перемещение по оси Z | 250 мм |
| Мощность лазера | 1-12 кВт |
| Макс. ускорение | 1,2 g |
| Макс. скорость перемещения | 140 м/мин |
| Точность позиционирования по X/Y осям | ±0,05 мм/м |
| Точность повторного позиционирования по X/Y осям | ±0,03 мм/м |
| Требования к источнику питания | 380В, 50/60Гц, 50A |
| Источник лазерного излучения | HGTECH-RAYCUS/IPG |
| Система ЧПУ | BOCHU |
| Серводвигатель | YASKAWA (Япония) |
| Лазерная режущая головка | Raytools (Швейцария) |
| Дисплей | 19-дюймовый промышленный LCD |











