Главная > Каталог > Комплектующие и расходные материалы > Источники > Серия Olive-532 > Пикосекундный твердотельный зеленый лазер Huaray Olive-532-30
Пикосекундный твердотельный зеленый лазер Huaray Olive-532-30
Пикосекундный твердотельный зеленый лазер.
- Мощность: 30 Вт.
- Длина волны: 532 нм.
- Длительность импульса: <10 пс.
Описание
Huaray Olive-532-30 — пикосекундный зеленый лазер для микрообработки деталей и компонентов электронной промышленности. Его применяют при резке печатных плат, модулей камер и сканеров отпечатков пальцев, обработке SiP-корпусов, керамики и металлов. Модель особенно интересна для операций, где требуется выполнять точную резку, травление или микросверление с небольшой зоной теплового воздействия. Энергия импульса достигает 300 мкДж при 50 кГц, а частоту можно изменять вплоть до 2 МГц в зависимости от задачи.
Особенности
- Собственный задающий источник Huaray с многоступенчатой многопроходной системой твердотельного усиления.
- Пакетный режим с настройкой количества и формы импульсов в серии.
- Усовершенствованная система электронного управления импульсами.
- Функция мониторинга выходной мощности.
Технические характеристики
| Длина волны | 532 нм |
| Выходная мощность | 30 Вт |
| Энергия одиночного импульса | 300 мкДж при 50 кГц |
| Частота повторения импульсов | 50 кГц–2 МГц |
| Длительность импульса | <10 пс |
| Качество пучка M² | ≤1,2 |
| Расходимость пучка | <2 мрад |
| Круглость пучка | ≥95% |
| Диаметр пучка | 1,8±0,5 мм, 1/e² |
| Поляризация | Вертикальная |
| Коэффициент поляризации | ≥100:1 |
| Стабильность импульсов | ≤2% RMS |
| Стабильность мощности | ≤1% RMS |
| Рабочая температура | 20–30 °C |
| Напряжение питания | 110/220 В AC |
| Потребляемая мощность | 1000 Вт |
| Интерфейсы управления | RS-232, Ethernet |
Область применения
- Травление и резка схем SiP-корпусов;
- Резка модулей сканеров отпечатков пальцев;
- Резка модулей камер;
- Резка печатных плат;
- Высокоточная маркировка керамики;
- Микросверление металлов и керамики;
- Удаление заусенцев на изделиях 3C.
Подходит для микрообработки электронных компонентов, керамики, металлов и элементов полупроводниковых устройств.
