Запросить ТКП

Наносекундный твердотельный УФ-лазер Huaray Cypress-355-25

Наносекундный твердотельный УФ-лазер.

  • Мощность: >25 Вт.
  • Длина волны: 355 нм.
  • Длительность импульса: <20 нс.
25

Описание

Huaray Cypress-355-25 — мощный УФ-источник для высокоточной резки и микрообработки печатных плат, полупроводниковых пластин и хрупких материалов. При выходной мощности >25 Вт лазер сохраняет качество пучка M²≤1,2 и формирует импульсы длительностью менее 20 нс. Модель подходит для производительных операций, в которых требуется сочетать высокую скорость удаления материала с точностью обработки. Частота повторения импульсов регулируется от 50 до 200 кГц.

Особенности

  • Встроенный УФ-расширитель пучка для повышения точности позиционирования излучения.
  • Технология электрического смещения рабочей точки кристалла LBO.
  • Моноблочное исполнение All-in-One с интегрированными функциональными узлами.
  • Двухслойная герметизация корпуса по стандарту IP65.

Технические характеристики

Длина волны 355 нм
Выходная мощность >25 Вт при 60 кГц
Частота повторения импульсов 50–200 кГц
Длительность импульса <20 нс при 60 кГц
Качество пучка M² ≤1,2
Расходимость пучка ≤1 мрад
Круглость пучка ≥90%
Диаметр пучка 3,8±0,5 мм, 1/e²
Стабильность направления пучка <25 мкрад/°C
Поляризация Горизонтальная
Коэффициент поляризации >100:1
Стабильность импульсов ≤3% RMS
Стабильность мощности ≤3% RMS
Рабочая температура 15–35 °C
Напряжение питания 220/110 В AC
Потребляемая мощность 450 Вт

Область применения

  • Резка и депанелизация PCB/FPCB;
  • Скрайбирование и формирование отверстий в керамике;
  • Резка твердых и хрупких материалов;
  • Резка IGBT-пластин;
  • Маркировка стекла.

Подходит для обработки печатных плат, полупроводниковых пластин, керамики, стекла и других хрупких технических материалов.

Образцы обработки